2018年12月28日上午10：30，武汉地大华睿地学技术有限公司与中国地质大学（武汉）机械与电子信息学院联合共建产学研基地揭牌暨签约仪式启动。

出席签约仪式的嘉宾有武汉地大华睿地学技术有限公司董事长梁庆九，中国地质大学（武汉）副校长王华，机械与电子信息学院党委书记瞿祥华，机械与电子信息学院院长丁华锋，中地大资产经营有限公司党委书记鲁元，中地大资产经营有限公司总经理孙劲松等。

签约仪式上，王华校长表示地大华睿发展到今天离不开学校的大力支持与投入。地大华睿的核心技术问题须与地大机电学院进行积极的对接与合作，地大优势技术、科研资源应首要考虑、采纳，而产业的高校成果转化一定基于高端化和智能化发展的双重维度；尤其是地质装备类企业，时刻居安思危，才能走在技术和市场的前端。

 同时机电学院院长丁华峰谈到，“校企合作产学研平台，应积极联合攻关，力争打破国外智能仪器装备主导的全球市场格局，努力实现智能地学仪器装备国内甚至国际领先地位，为地大双一流学校的建设做贡献，真正实现产学研校、企双赢。”

     随后，地大华睿梁董事长与地大机电学院各研究方向科研带头人就产学研具体落地方案进行详细而热烈的探讨。

本次签约仪式是地大华睿地学技术有限公司产品研发方向继往开来的新起点，与地大机电学院成立的“智能地学仪器联合实验室”将成为地大华睿部署产-学-研规划的主要基地。(转自：地大华睿矿山预灾）