2013年12月6日上午，“武汉中地大科技园项目主体结构封顶仪式”在科技园工地现场隆重举行。
中地大科技园位于佛祖岭一路以东、高新五路以南、占地面积200余亩，总建筑面积20余万方，园区将重点打造地学技术与装备研发生产基地建设。科技园的成功封顶，这是学校产业化发展的重要里程碑，是高校与企业深度合作的桥梁和纽带，是学校整合各方资源服务产业进步、服务地方经济发展的平台和载体，是高校提高学术创新能力和人才培养质量的重要依托。
学校党委副书记成金华和中建三局副局长王胜民分别代表双方，向科技园的封顶表示热烈的祝贺并致词！所有出席本次仪式的领导为地大科技园的成功封顶铲上最后一斗混凝土，共同祝贺科技企业孵化器的建立，为学校将有一个服务于产业进步、服务于地方经济发展的平台而感到由衷的高兴！在今后的发展中，学校将充分发挥学校的学科、人才等综合优势，大力探索集市场化运作、企业化管理、产业化发展为一体的产业孵化模式，努力建设一流科学园区，为地方经济发展做出更大贡献。
出席仪式的领导还有学校资产公司全体董事和监事、中建三局总承包公司有关领导及入驻企业代表等。
